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        PCB貼膜的常見問題及解決方法

        時間:【2019-4-30】 共閱【2848】次 【打印】【返回

        PCB工藝中,PCB干膜技術常遇到的一些PCB膜故障,如何解決?

        一、干膜不粘在銅箔上

        1、銅箔表面不干凈,有油或氧化層。重新清潔電路板表面并戴上手套。

        2、干膜溶劑中的溶劑揮發并變質。低溫儲存,不要使用過期的干膜。

        3、傳輸速度快,PCB膜溫度低。改變PCB膜速度和PCB膜溫度。

        4、環境濕度太低。在生產環境中保持50%的相對濕度。

        二、干膜和銅箔表面之間出現氣泡

        1、銅箔表面不平整,有凹坑和劃痕。增加PCB薄膜的壓力,輕輕轉移印版。

        2、熱壓輥表面不平整,有凹坑和薄膜涂抹。注意保護熱壓輥表面。

        3、PCB膜溫度過高,降低PCB膜溫度。

        三、干膜起皺

        1、干膜太粘,小心地放置板。

        2、PCB的前板太熱,板的預熱溫度不宜過高。

        四、余膠

        1、干膜質量差,更換干膜。

        2、曝光時間太長,縮短曝光時間。

        3、顯影液失效,換顯影液。


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