鋁基板是由哪幾個部分構成的呢？
1.線路層
線路層經過蝕刻形成印制電路，用于實現器件的裝配和連接。與傳統的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。

2.絕緣層
絕緣層是鋁基板最核心的技術，主要起到粘接，絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利于器件運行時所產生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。

3.金屬基層
絕緣金屬基板采用何種金屬，需要取決于金屬基板的熱膨脹系數，熱傳導能力，強度，硬度，重量，表面狀態和成本等條件的綜合考慮。

PCB鋁基板有哪些用途呢？

1.電源設備：開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。

2.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發報電路。

4.燈具燈飾：隨著節能燈的提倡推廣，應用于LED燈的鋁基板也開始大規模應用。

5.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。

6.汽車：電子調節器`點火器`電源控制器等。

7.計算機：CPU板`軟盤驅動器`電源裝置等。

8.辦公自動化設備：電動機驅動器等。

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